【BB贝博科技动静】BB贝博从韩媒获悉，于近日在韩国首尔进行的“HBF研究内容与技能开发战略申明会”上，被誉为“HBM之父”的韩国科学技能院（KAIST）传授金正浩（Kim Jeong-ho）指出，估计来岁实现贸易化的下一代NAND闪存产物——高带宽闪存（HBF），其市场范围将于约莫10年后逾越当前AI半导体的焦点部件高带宽内存（HBM）。

金正浩（Kim Jeong-ho）

金传授夸大，跟着AI的思维与推理能力变患上主要，以和从文本到语音界面的改变，所需的数据量将不成防止地爆炸性增加。他认为，假如说PC时代的焦点是中心处置惩罚器（CPU），智能手机时代的要害是低功耗，那末AI时代的焦点就是内存：“HBM决议速率，HBF决议容量”。

HBF是一种经由过程垂直重叠重要用在持久存储的NAND闪存来显著增长容量的内存，近似在HBM的重叠方式。跟着AI智能体办事的扩大，充任持久影象的“键-值”（KV）缓存内存作用日趋凸显，已往由HBM负担的脚色，正逐渐转向由NAND内存来担任。

于这次申明会上，金传授展示了使用HBF的下一代内存架构，例如于GPU双侧各搭载4个HBM及HBF，实现共计96GB HBM容量及2TB HBF容量的方案。他形象地比方：“HBM将充任书架，而HBF将充任藏书楼”，前者可当即取用所需资料，后者则能一次性容纳更多资料，只管速率稍慢。

金传授猜测，仅靠HBM没法应答爆炸性增加的需求，行业将不成防止地采用HBF。他进一步指出，当CPU、GPU及内存有机整合于单一基础芯片上的内存中央计较（MCC）架构完成时，所需的HBF数目将进一步增长，并估计HBF需求将从2038年起逾越HBM。

今朝，三星电子、SK海力士及闪迪等全世界公司正于加快HBF开发。金传授认为，韩国公司盘踞更有益位置。由于闪迪仅专注在NAND闪存，而三星电子及SK海力士同时拥有HBM及进步前辈封装能力。他暗示：“韩国将可以或许于将来10-20年的布局性厘革中引领AI计较机的成长，而此中的支柱恰是HBF。”据悉，SK海力士正以来岁量产为方针开发HBF。

金传授总结道：“HBF的制程与现有HBM制程极其相似，是以终极将成为一场技能速率的竞赛。而要实现周全贸易化，哪些办事会采用它将是要害。”他主意，继HBM以后，韩海内存制造商也必需于HBF上把握自动权，以避免于AI市场中损失影响力，一个之内存为中央的AI时代正于睁开。

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